Osnovni parametri

Raspon frekvencije obično u rasponu GHz za visokofrekventni prijenos signala.

Slojevi višeslojni dizajn, obično 4 sloja ili više.

Materijali niski DK i DF materijali kao što su PTFE i Rogers.

Širina linije/razmak vrlo mali razmak linije, obično između 15 μm i 20 μm.

Preko vrsta mikroviasa, slijepih viasa i putem Vias za međusobne veze između bilo kojeg sloja.

Značajke

Optimizirani visokofrekventni učinak smanjio je kašnjenje i gubitak signala kroz niske DK i DF materijale.

Usmjeravanje visoke gustoće podržava sitnije linije i manje Vias, postižući vrlo visoku gustoću usmjeravanja.

Podrška za složene dizajne pogodne za elektroniku visoke gustoće.

Optimizirani integritet signala smanjio je interferenciju signala i elektromagnetsku presjeku putem mikrovia tehnologije i tankih dielektričnih slojeva.

Prednosti

Visoka brzina prijenosa signala postignuta je manjim razmakom linije.

Izvrsna stabilna otpornost, kapacitet i parametri induktivnosti osiguravaju stabilan rad uređaja.

Kompaktna struktura visoke pouzdanosti održava dobre performanse u teškim okruženjima.

Fleksibilnost dizajna podržava složene 3D dizajne, prilagođavajući se različitim oblicima i potrebama svemira.

Troškovna učinkovitost smanjuje upotrebu materijala i pojednostavljuje montažu, smanjujući ukupne troškove.

Prijava

Telekomunikacije 5G osnovne stanice, usmjerivači, prekidači, koji zahtijevaju visoki integritet signala i složen dizajn kruga.

Pametni telefoni, tablete, tablete, igraće konzole, koji zahtijevaju usmjeravanje visoke gustoće i minijaturizirani dizajn.

Automobilska elektronika Napredna sustava za pomoć vozaču, automobilski radar, inteligentne kokpite.

Medicinski uređaji visoko precizna oprema za medicinsku praćenje, implantabilne medicinske uređaje.

Visokofrekventni HDI ploče, optimizirani za visokofrekventne performanse i usmjeravanje visoke gustoće, idealan su izbor za moderne visokofrekventne elektroničke uređaje. Podržavaju složene dizajne krugova i udovoljavaju zahtjevima za visokim performansama i minijaturizacijom u modernoj elektronici kroz optimizirani integritet signala i lagani dizajn. Široko se koristi u telekomunikacijama, potrošačkoj elektronici, automobilskoj elektronici i medicinskim uređajima

Proizvodni parametri	Sposobnosti
Slojevi	4 - 40+ slojevi, s različitim HDI strukturama kao što su 1+ n +1, 2+ n +2, 3+ n +3 i svaki sloj (svaki sloj)
Osnovni materijal	Fr -4, visoki tg fr -4, bez halogena, rogers ili drugi materijali visoke performanse
Debljina ploče	{{0}}. 2mm - 6. 0mm
Debljina bakra	0. 5 oz - 6 oz (17,5 μm - 210 µm)
MinimumVeličina rupe	{{0}}. 1 mm za mehanički izbušene mikrovias, 0,075mm za lasersko izbušeno mikrovias
Minimalna širina traga/prostora	2 milja (50 μm) za standardni HDI, do 1 mil (25 μm) za napredne dizajne
Maska za lemljenje	LPI (tekuća foto-zamišljena) u zelenoj, žutoj, bijeloj, crnoj, plavoj, crvenoj i drugim prilagođenim bojama
Minimalni prstenasti prsten	2 milja (50 μm) za vanjske slojeve, 1 mil (25 μm) za unutarnje slojeve
Kontrolirana impedancija	Tolerancija od ± 10% ili bolje
Boja svile	Bijele, crne, žute i druge prilagođene boje